Teledyne, Vision 2021 콘퍼런스에서 광범위한 산업용 및 과학용 이미징 기술 선보일 예정

2021-09-28 15:48 출처: Teledyne Technologies

Teledyne이 Vision 2021에서 최신 이미징 기술을 전시한다

뮌헨, 독일--(뉴스와이어) 2021년 09월 28일 -- Teledyne Technologies (NYSE: TDY)의 자회사이자 전 세계 머신 비전 부문을 선도하는 Teledyne은 2021년 10월 5일부터 7일까지 독일 슈투트가르트에서 열릴 Vision 2021 콘퍼런스에서 최신 기술을 선보일 예정이다.

Teledyne은 새로 인수한 Teledyne FLIR의 최신 제품 등 전 세계에서 가장 광범위하고 수직적으로 통합된 산업용 및 과학용 이미징 기술을 전시한다. Teledyne의 부스는 Teledyne의 DALSA, e2v, FLIR 및 Lumenera 사업부 제품으로 꾸며져 Teledyne의 월등한 역량을 살펴볼 수 있는 기회를 제공한다. 이러한 우수한 비전 역량은 Stand 8 B10의 단일 부스에서 확인할 수 있다.

Teledyne의 기조연설과 기술 프레젠테이션은 다음과 같은 일정으로 2021년 10월 6일 수요일 진행될 예정이다.

·오전 9:20, Teledyne DALSA의 마티아스 손더(Matthias Sonder)가 진행하는 ‘고속에서의 명확성’ 프레젠테이션
·오후 4:20, Teledyne e2v의 세르지오 모릴라스(Sergio Morillas)가 진행하는 ‘ToF 솔루션을 통한 고난도 응용 분야용 고신뢰성 3D 이미징’ 연설

Teledyne 계열사가 선보일 신제품은 다음과 같다.

·Linea HS 16K Multifield는 16k x (64+128+64) TDI 어레이 및 5x5μm 픽셀 크기가 특징인 전하 도메인(charge-domain) CMOS TDI 센서 기술이 적용된 제품으로, 단일 스캔에서 최대 3개 이미지를 동시에 캡처할 수 있는 업계 최초의 TDI 카메라다.
·Sapera™ Sapera™ Vision Software는 현장에서 입증된 이미지 획득, 제어, 이미지 처리 및 인공 기능 기능을 통해 고성능 머신 비전 애플리케이션의 설계, 개발 및 배포에 적합하다. 최신 릴리스가 발표된 AI tool AstrocyteTM을 사용하면 배포 시스템에서 유연성과 성능이 확장돼 런타임 시에 학습이 가능하다.
·Topaz CMOS 센서, 신형 2MP 및 1.5MP CMOS 센서는 저노이즈 글로벌 셔터 픽셀이 특징이다.
·FLIR 무손실 압축: 100% 데이터 통합과 함께 최대 70% 더 향상된 FPS를 제공하는 Teledyne FLIR의 새로운 무손실 압축 기능으로 GigE 대역폭의 장애물을 해결할 수 있다.
·Sony의 신형 SenSWIR 기술을 사용해 단일 카메라에서 SWIR 및 가시광선 이미징을 모두 제공하는 Teledyne FLIR 콘셉트 카메라가 선보인다.
·Nvidia TX2용 Quartet 임베디드 솔루션은 AI 기능 등 다양한 카메라를 편리하게 통합할 수 있는 기능을 제공한다.
·Myricom NIC와 Oryx 카메라의 새로운 사전 통합 번들을 활용하면 완벽한 10GigE 고속 성능을 달성하는 것이 가능하다. 예상 출시일은 2021년 4분기다.

Teledyne 개요

Teledyne의 비전 솔루션 그룹은 다양한 분야에서 최고의 이미징 전문성을 제공한다. 개별적으로 각 기업은 업계 최고의 솔루션을 제공한다. 그리고 서로의 장점을 통합 및 활용해 전 세계에서 가장 광범위한 이미징 기술 포트폴리오를 제공한다. Teledyne은 우주항공에서 산업용 검사, 과학 연구, 분광학, 방사선과 방사선 치료 및 고급 MEMS와 반도체 솔루션에 이르기까지 가장 까다로운 작업 처리와 관련한 전 세계 고객 지원 및 기술 전문성을 제공한다. Teledyne의 비전 솔루션은 고객에게 고유한 경쟁력 우위를 제공하기 위해 개발된다.

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